Beim Wafer-Testing im Waferverbund wirken extreme Kalt- und Heißtemperaturen auf das Gesamtsystem. Durch die thermische Kopplung verformen sich die Probecards mechanisch, was zu veränderten Andruckkräften sowie Kontaktproblemen führen kann.
- Während deines Praktikums umfasst deine Tätigkeit die Entwicklung und Erprobung eines effektiven thermischen Schutzschildes zur Abschirmung der Probecard.
- Die Erfassung der mechanischen Gegebenheiten, Schnittstellen, Maße und Restriktionen von Probecard, Probecard-Aufnahme sowie Prober-Mechanik gehört mit in dein Aufgabengebiet.
- Darüber hinaus analysierst, bewertest und vergleichst du zwei Realisierungskonzepte: Anbauteil / thermisches Shielding mittels Metallplatte und konstruktive Neuerstellung / Redesign der Probecard-Aufnahme.
- Des Weiteren recherchierst und wählst du geeignete Werkstoffe unter Berücksichtigung der Aspekte thermische Isolation, thermische Ausdehnung sowie mechanische Stabilität aus.
- Du erstellst fertigungsgerechte 3D-CAD-Modelle und normgerechte technische Zeichnungen für die Prototypenherstellung. Dabei identifizierst sowie wählst du geeignete Fertigungsdienstleister aus und begleitest den Herstellungsprozess.
- Nicht zuletzt testest und bewertest du die Effektivität sowie Nutzbarkeit des hergestellten Prototyps direkt an den Waferprobern im realen Testbetrieb.