岗位职责:
完成集成电路的晶圆测试和封装测试。其中包括:
1. 编写简单功能测试pattern。
2. 搭建/使用基础测试环境,执行测试,按要求完成基础测试。
3. 完成功能测试、特性测试等结果评估工作,能简单排查bug。
4. 规范提交Bug,能清晰描述步骤、预期、实际等,并对已修复Bug进行验证。
5. 及时记录执行结果,完成测试文档的撰写。
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