ウエハプロセスエンジニア（開発/成膜・WET・CMPプロセス/茨城）

■ 募集背景

当社は車載・民生・産業用途のマイコン、SoC、アナログ、パワー製品など多様な半導体を製造し、AI／自動車／産業分野へ革新的なソリューションを提供しています。

プロセス成膜技術部は、成膜（CVD／エピ）、WET、CMP を中心に、プロセス開発・安定稼働・コスト削減・品質改善の観点で各生産拠点を統括する中核組織です。需要拡大に伴う生産・開発体制の強化のため、将来のチームリーダー候補を含むプロセスエンジニアを広く募集します。

（注：本ポジションは CVD／エピタキシャルCVD／WET／CMP のいずれかの領域の実務経験があれば応募可能です。全ての領域の経験は必須ではありません。）

■ 担当領域（例）
・CVD（金属／絶縁膜、LPCVD／PECVD／HDPCVD／MOCVD／ALD 等）
・エピタキシャル CVD（GaN、Si エピ）
・WET（金属／絶縁膜、エッチング、洗浄、薬液設計）
・CMP（金属／絶縁膜の平坦化プロセス、裏面研削）

■ 対象製品
マイコン、SoC、アナログ、SiパワーMOS、GaN など車載・民生・産業向け製品全般

■ 業務内容（いずれか／複数）
・新規デバイス向け前工程プロセス開発（装置／材料／プロセス条件評価）
・新規設備・新規材料の選定、導入・立上げ、量産適用（量産移管までの一連）
・量産ラインの安定稼働、歩留・品質・スループット改善、コスト削減に向けた新規プロセス、材料評価
・評価・解析（膜厚／応力／機械的強度／形状評価（SEM等）／結晶性評価 など）
・関係部門との技術連絡会、学会発表、特許出願
 

■ ポジションの魅力
・車載・データセンタ等 高成長領域の製品を支える基盤技術をリード
・CVD／エピ・WET・CMP の専門性深化と領域拡張の両立が可能
・設備選定～量産立上げまで一気通貫で関与できる高い裁量と影響度
・拠点横断の標準化／横展開で全社の生産性にインパクトを与える役割
・学会・特許など 技術ブランディングの機会、将来のチームリーダー候補を歓迎