【工作內容】
1.行可靠度領域的材料失效分析相關實驗。
2.執行金相試驗，操作光學顯微鏡並對測試樣品進行顯微拍照。
3.處理高重複性之作業流程，需具備謹慎、細心與耐心，以確保影像品質。
4.將拍攝結果提供後端工程師或分析人員進行後續分析與報告撰寫。
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